개요
전류 분포 영향이 적은 화학 도금 공정에서 소재 활성화와 bath 안정성을 함께 점검합니다.
적용 소재
- 금속 부품
- PCB 관련 소재
- 플라스틱
- 복잡 형상 부품
적용 공정
- 무전해 니켈
- 무전해 동
- 소재 활성화
- 침지형 표면처리
주요 관리 항목
- pH
- 온도
- 금속 농도
- 환원제 상태
- bath 안정성
PLACHEM 기술지원 범위
- 소재별 적용성 검토
- bath 관리 체크리스트
- 샘플 테스트 조건 제안
Technical Inquiry
공정, 소재, 현재 증상과 요청 자료를 정리해 기술 검토를 요청할 수 있습니다.